对用于裸片翘曲减少的组装的IC封装衬底的TCE补偿

摘要

一种用于组装裸片封装的方法(100)包括将位于多个第一裸片的第一侧上的触点附接(101)到位于复合载体的顶部表面上的衬底垫。所述复合载体包括包含至少一个嵌入金属层的封装衬底，所述封装衬底使其底部表面紧固到半导体晶片。所述复合载体在组装期间使所述裸片与所述封装衬底之间的热膨胀系数CTE失配的效应最小化，从而减少所述裸片的翘曲。在所述附接之后，从所述封装衬底移除(103)所述半导体晶片。将导电连接器附接(104)到所述封装衬底的所述底部表面，且锯开(105)所述封装衬底以形成多个单一化裸片封装。