具有凸块组合件的晶片级芯片尺寸封装装置

摘要

本申请案涉及一种具有经配置以减轻因应力所致的故障的凸块组合件的晶片级芯片尺寸封装装置。本发明描述晶片级芯片尺寸封装半导体装置，其具有经配置以减轻因应力尤其是由热循环测试期间的CTE不匹配、坠落测试或循环弯曲测试期间的动态变形等等导致的应力所致的焊料凸块故障的凸块组合件。在一实施方案中，所述晶片级芯片尺寸封装装置包含集成电路芯片，所述集成电路芯片具有两个或两个以上凸块组合件阵列以用于将所述装置安装到印刷电路板。所述阵列中的至少一者包含经配置以比剩余阵列的所述凸块组合件耐受较高水平的应力的凸块组合件。