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利用氢氦联合注入制备场效应晶体管的方法

摘要

本发明提供了一种利用氢氦联合注入制备场效应晶体管的方法,先在硅片上热氧化形成注入掩蔽氧化层,然后联合注入氢气和氦气,再在高温条件下退火形成空洞层;去掉掩蔽氧化层,然后在空洞层之上的硅膜上采用常规CMOS工艺制备出场效应晶体管。本发明提出的方法将材料制备和电路制造有机地结合起来,相比较SOI技术有效地缩短了工艺流程,降低了成本;本发明的方法和传统的CMOS工艺完全兼容,具有极大的可行性。

著录项

  • 公开/公告号CN1193413C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2005-03-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京大学;

    申请/专利号CN03100823.2

  • 申请日2003-01-23

  • 分类号H01L21/335;H01L21/265;H01L21/324;H01L21/84;

  • 代理机构北京君尚知识产权代理事务所;

  • 代理人余长江

  • 地址 100871 北京市海淀区颐和园路5号

  • 入库时间 2022-08-23 08:57:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-03-25

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/335 授权公告日:20050316 终止日期:20140123 申请日:20030123

    专利权的终止

  • 2005-03-16

    授权

    授权

  • 2003-11-12

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2003-08-27

    公开

    公开

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