法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-03-25
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/335 授权公告日:20050316 终止日期:20140123 申请日:20030123
专利权的终止
2005-03-16
授权
授权
2003-11-12
实质审查的生效
实质审查的生效
2003-08-27
公开
公开
机译: 利用氦和氢注入在衬底上生产高质量有用层的方法
机译: 氢氦共注入制备薄硅片的方法
机译: 获得例如单晶硅的大规模单晶硅层表征方法。网格参数无序,涉及定性和量化由氦或氢注入层产生的约束,缺陷或结构无序