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半导体器件和采用半导体器件的液晶模块

摘要

对于将半导体芯片安装到TCP和COF等条带上而构成的半导体器件而言,目的在于在一个条带上较紧凑地安装多个半导体芯片。为此,在半导体芯片为长方形长方形,半导体芯片的长边与Cu布线图形的引出方向约略垂直的情况下进行安装。由此,在多个Cu布线图形相互约略平行,并且对输入输出端略呈直进状的情况下进行布线;在安装多个半导体芯片时,使条带宽度变窄而进行连接的电器可实现小型化。

著录项

  • 公开/公告号CN1184683C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2005-01-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 夏普公司;

    申请/专利号CN01116274.0

  • 发明设计人 内藤克幸;丰泽健司;

    申请日2001-04-09

  • 分类号H01L23/12;H01L23/48;H01L25/04;H01L21/58;H01L21/60;

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人栾本生;梁永

  • 地址 日本大阪市

  • 入库时间 2022-08-23 08:57:07

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2005-01-12

    授权

    授权

  • 2001-10-17

    公开

    公开

  • 2001-08-08

    实质审查请求的生效

    实质审查请求的生效

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