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昭和電工の半導体デバイス放熱用窒化アルミニウムフィラー技術半導体材料技術

机译:具有Showa Denko半导体材料技术的半导体器件半导体器件,用于散热

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摘要

昭和電工は、放熱フィラー製品のラインアップ拡充として、半導体デバイスなどの放熱フィラー用の高耐湿•高熱伝導窒化アルミニウムフィラー(アルミフィラー)を開発し、20年からサンプル提供を開始している。高い熱伝導性を維持しながら耐湿性を大幅に向上させており、デバイスの小型•軽量化を実現する。
机译:Showa Denko为散热填料(如半导体器件)的散热填充剂的高湿度耐受,作为散热填料产品的阵容膨胀,并开发了样品(铝断层),并开始了20年的样品递送。在保持高导热性的同时显着提高防潮性,并且实现了小尺寸的装置。

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  • 来源
    《电波新闻》 |2021年第18128期|11-11|共1页
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  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类
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  • 入库时间 2022-08-19 01:52:07
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