公开/公告号CN102751447B
专利类型发明专利
公开/公告日2015-08-12
原文格式PDF
申请/专利权人 信利半导体有限公司;
申请/专利号CN201210230664.8
申请日2012-07-04
分类号H01L51/52(20060101);H01L51/54(20060101);H01L51/56(20060101);
代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人曹志霞
地址 516600 广东省汕尾市城区工业大道信利电子工业城
入库时间 2022-08-23 09:28:17
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-08-12
授权
授权
2012-12-12
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 51/52 申请日:20120704
实质审查的生效
2012-10-24
公开
公开
机译: 用于光学元件的基板和用于制造光学元件封装的方法,用于光学元件的基板和光学元件封装
机译: 光学封装基板,光学装置,光学模块以及光学封装基板的成型方法
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