法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2010-08-11
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08L101/00 公开日:20070912 申请日:20051007
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-11-07
实质审查的生效
实质审查的生效
2007-09-12
公开
公开
机译: 用于包含新型有机硅化合物,有机硅化合物的热固性树脂组合物的光学半导体封装材料,以及用于固化树脂的光学半导体封装材料
机译: 用于光学半导体封装的热固性硅酮树脂组合物和使用相同封装材料制成的光学半导体包装
机译: 用于光学包装材料的树脂组合物及其制备方法,以及光学包装材料,光学包装部件和光学模块