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李寒宇;
黑龙江省化工研究院;
LED光学封装; 材料开发; 应用;
机译:Zn薄膜作为热界面材料的LED的热和光学性能在电子封装应用中
机译:烧结纳米银贴片材料改善了大功率LED封装的散热和光学性能
机译:通过添加TiO 2 sub> /硅树脂封装层来增强板载封装LED的光学性能
机译:具有不同热界面材料的四芯片HPLED封装的热和光学分析
机译:封装工艺和材料优化,以增强白光LED发射器的性能
机译:聚(富马酸丁酯)基材料的制备及其在LED封装中的潜在应用
机译:TiO 2 sub> /硅胶封装膜,用于实现芯片板封装LED的光学性能改进
机译:微电子封装和互连的计量和数据:商业电气和光学封装及互连技术的材料计量和数据联合研讨会的结果。 5月5日至6日在马里兰州盖瑟斯堡举行
机译:通用LED封装,通过将光学装置封装类型统一为一种,可以简化原材料
机译:光学组件(尤其是OLED)的生产过程使用塑料或其他连接材料在半导体和盖之间封装光学区域
机译:硅树脂,用于UV-LED的封装材料,固化产品和用于UV-LED的封装材料
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