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机译:通过添加TiO 2 sub> /硅树脂封装层来增强板载封装LED的光学性能
School of Energy and Power Engineering, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan, China;
Encapsulation; Light emitting diodes; Lighting; Phosphors; Substrates; Light-emitting diodes (LEDs); TiO₂ nanoparticle/silicone composite; TiO2 nanoparticle/silicone composite; chip-on-board (COB) packaging; optical performance enhancement;
机译:使用掺杂了$ {rm TiO} _ {{2} $}的有机硅层和有机硅透镜的蓝色LED封装增强光提取
机译:圆柱形块茎密封剂几何形状,以增强芯片载板上封装的发光二极管的光学性能
机译:掺有{{rm TiO} _ {2} $的有机硅,改善了白色LED封装的性能并减少了所需的荧光粉量
机译:单色LED发射器封装的液体封装:增强了热光学性能和可靠性
机译:在硅橡胶表面上进行等离子体增强的防污层沉积。
机译:Li0.33La0.55TiO3固体电解质间层的稳定化和LiNi0.5Co0.3Mn0.2O2电池阴极的循环性能的增强
机译:TiO 2 sub> /硅胶封装膜,用于实现芯片板封装LED的光学性能改进
机译:原子层沉积(aLD) - 沉积二氧化钛(TiO2)厚度对Zr40Cu35al15Ni10(ZCaN)/ TiO2 /铟(In)基电阻随机存取存储器(RRam)结构性能的影响。