全包围封装与半包围封装LED灯丝的光学性能研究

摘要

基于倒装结构芯片制作的大功率LED灯丝,对半包围封装LED灯丝与全包围封装LED灯丝在不同输入电流下的光学性能进行了研究。结果显示全包围灯丝的光通量高于半包围灯丝而且散热能力也要优于半包围灯丝。全包围灯丝的最佳输入电流在16 mA,半包围的最佳输入电流在12 mA。全包围封装LED灯丝的光通维持率要优于半包围封装LED灯丝。封装方式对散热的影响决定了LED灯丝的性能好坏。全包围封装灯丝在光学性能上要比半包围封装灯丝更优秀。