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晶棒表面纳米化制程及其晶圆制造方法

摘要

一种晶棒表面纳米化制程,系在晶棒进行切片步骤之前,先针对晶棒之至少一表面进行一表面处理步骤,以于该表面形成一具有纳米结构之微结构层;所述之具有纳米结构之微结构层可强化晶棒表面的强度,以降低切片时的碎边率。

著录项

  • 公开/公告号CN102732969B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-07-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 昆山中辰矽晶有限公司;

    申请/专利号CN201110100068.3

  • 发明设计人 钱俊逸;李建志;杨昆霖;徐文庆;

    申请日2011-04-11

  • 分类号

  • 代理机构上海翼胜专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人翟羽

  • 地址 215316 江苏省昆山市城北汉浦路303号

  • 入库时间 2022-08-23 09:27:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-07-08

    授权

    授权

  • 2012-12-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):C30B 33/10 申请日:20110411

    实质审查的生效

  • 2012-10-17

    公开

    公开

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