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一种大尺寸石墨烯堆叠结构晶圆及其制备方法

摘要

一种大尺寸石墨烯堆叠结构晶圆,其特征在于,所述晶圆结构自上而下依次为:石墨烯单晶层,h-BN单晶层,h-BN缓冲层,以及SiO2/Si晶圆衬底。本发明有益效果在于,所述晶圆不但可以充分兼容现有的硅基半导体器件生产工艺,还可充分利用六方氮化硼衬底材料的特性,保证生长的石墨烯具有最完美的晶格结构和散射最弱的载流子输运环境,最大可能的保留石墨烯中载流子的超高迁移率,从而大大提高石墨烯基电子器件的性能。

著录项

  • 公开/公告号CN103227194B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-06-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安电子科技大学;

    申请/专利号CN201310147767.2

  • 申请日2013-04-25

  • 分类号

  • 代理机构北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人汤东凤

  • 地址 710071 陕西省西安市太白南路2号西安电子科技大学

  • 入库时间 2022-08-23 09:26:52

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-06-24

    授权

    授权

  • 2013-08-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/16 申请日:20130425

    实质审查的生效

  • 2013-07-31

    公开

    公开

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