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公开/公告号CN103227194B
专利类型发明专利
公开/公告日2015-06-24
原文格式PDF
申请/专利权人 西安电子科技大学;
申请/专利号CN201310147767.2
发明设计人 马中发;张鹏;吴勇;庄奕琪;肖郑操;赵钰迪;郭超;冯元博;
申请日2013-04-25
分类号
代理机构北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人汤东凤
地址 710071 陕西省西安市太白南路2号西安电子科技大学
入库时间 2022-08-23 09:26:52
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-06-24
授权
2013-08-28
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/16 申请日:20130425
实质审查的生效
2013-07-31
公开
机译: 用于晶圆级封装的晶圆上测试和多个晶圆堆叠结构的支撑结构
机译: 晶圆级封装在晶圆上测试的支撑结构和多个晶圆堆叠结构
机译: 用于不同种类的器件的晶圆级堆叠的结构和方法以及使用该晶圆级堆叠的系统级封装
机译:一种新颖的晶圆操纵方法,可提高3D晶圆上晶圆堆叠IC的良率并降低成本
机译:晶圆级单晶AB堆叠双层石墨烯
机译:晶圆级双层堆叠Au / Al_2O_3 @Au纳米球结构,可调节纳米间距,用于表面增强拉曼散射
机译:一种创新的芯片到晶圆和晶片到晶圆堆叠
机译:芯片和晶圆堆叠的三维互连
机译:液态Pt3Si /固态Pt上晶圆级高质量均匀AB堆叠双层石墨烯薄膜的层间外延
机译:将2D和3D纳米结构集成到晶圆级微电子中:光子晶体和石墨烯
机译:用于大尺寸HgCdTe红外焦平面阵列的si复合晶圆的界面晶格工程。