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一种基于部分耗尽型SOI工艺的ESD保护结构

摘要

本发明涉及一种基于部分耗尽型SOI工艺的ESD保护结构,其使用SOI工艺中普通的增强型PMOS管,不需做衬底接触,使用PMOS管源端的P+/N阱寄生二极管对N阱进行偏置;PMOS管的栅极使用钳位电路进行偏置。提高了利用反向击穿原理进行ESD保护的能力。其优点是:本发明结构简单,在SOI/CMOS集成电路中占用版图面积小,使用方便,可以有效提高集成电路的ESD耐受水平。

著录项

  • 公开/公告号CN102779819B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-12-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201210294541.0

  • 发明设计人 高国平;周毅;罗静;

    申请日2012-08-17

  • 分类号

  • 代理机构无锡市大为专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人殷红梅

  • 地址 214035 江苏省无锡市滨湖区惠河路5号

  • 入库时间 2022-08-23 09:22:21

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-12-03

    授权

    授权

  • 2013-01-02

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/02 申请日:20120817

    实质审查的生效

  • 2012-11-14

    公开

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