首页> 中国专利> 胶带自由流电泳芯片及其加工方法

胶带自由流电泳芯片及其加工方法

摘要

胶带自由流电泳芯片及其加工方法,涉及一种简易微流控芯片及其加工方法。制备方法为:1、清洁处理上、下基片,将所设计的芯片结构图形粘贴在上、下基片上,作为对准标识。2、在上基片上打出进液孔,对准分离室标识粘贴单面胶带。3、在下基片上粘贴双面胶带,用刻刀在显微镜下对准图形标识划刻,去掉多余部分的胶带;然后,对准标识粘贴单面胶带、导电胶带。4、揭去在下基片上的双面胶带的表面贴膜,将上、下基片对准胶接。本发明在常规工艺环境下无须使用任何昂贵的专用设备,工艺简单,造价低廉,能满足一定结构精度。

著录项

  • 公开/公告号CN102896009B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-07-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 哈尔滨工业大学;

    申请/专利号CN201210411099.5

  • 申请日2012-10-25

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 150000 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

  • 入库时间 2022-08-23 09:19:59

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-12-21

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B01L 3/00 授权公告日:20140702 终止日期:20151025 申请日:20121025

    专利权的终止

  • 2014-07-02

    授权

    授权

  • 2013-03-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):B01L 3/00 申请日:20121025

    实质审查的生效

  • 2013-01-30

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号