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Off-Gel自由流电泳耦合芯片及其制作方法

摘要

本发明属于微流控芯片的加工制作技术领域,涉及一种Off-Gel自由流电泳耦合芯片及其制作方法。包括芯片基板、电极、分离腔室,在其分离腔室末端含有固定pH梯度胶条区域以及用于固定嵌压固定pH梯度凝胶的硬质基板。首先对其中一片基板的分离腔室末端开出一个用于嵌入固定pH梯度胶条的矩形区域,然后将该芯片基板与另一片基板对准,按自由流电泳芯片组合封接方法将两者及电极进行封接制成自由流电泳芯片,将选定的固定pH梯度胶条置于芯片矩形开槽区域,用另一片硬质基片将其压实固定后使用。该芯片不仅解决了自由流电泳芯片与Off-Gel电泳技术的缺陷,而且继承了两种技术的优势;芯片制作方法简单,固定pH梯度胶条具有可替换性。

著录项

  • 公开/公告号CN102252878B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-02-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京理工大学;

    申请/专利号CN201110067608.2

  • 发明设计人 邓玉林;丁惠;徐建栋;

    申请日2011-03-20

  • 分类号

  • 代理机构北京理工大学专利中心;

  • 代理人张利萍

  • 地址 100081 北京市海淀区中关村南大街5号

  • 入库时间 2022-08-23 09:12:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-05-13

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01N 1/28 授权公告日:20130213 终止日期:20140320 申请日:20110320

    专利权的终止

  • 2013-02-13

    授权

    授权

  • 2012-01-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01N 1/28 申请日:20110320

    实质审查的生效

  • 2011-11-23

    公开

    公开

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