首页> 中国专利> 执行三维集成电路设计的RLC建模和提取的方法和设备

执行三维集成电路设计的RLC建模和提取的方法和设备

摘要

本发明涉及用于执行三维集成电路(3D-IC)设计的RLC建模和提取的方法和装置。具体地,本发明的一个实施方式提供一种用于执行3D-IC管芯的RLC提取的系统。在操作期间,该系统接收3D-IC管芯描述。系统继而将3D-IC管芯描述转换为2D-IC管芯描述集合,其中所述转换维持所述2D-IC管芯描述集合与所述3D-IC管芯描述之间的等价性。接下来,对于所述2D-IC管芯描述集合中的每个2D-IC管芯描述,系统使用2D-IC提取工具来执行电气特性提取,以获得2D-IC RLC网表文件。系统继而合并用于2D-IC管芯描述集合的2D-IC RLC网表文件的集合,以形成用于所述3D-IC管芯描述的RLC网表文件。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-05-14

    授权

    授权

  • 2012-01-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 17/50 申请日:20091030

    实质审查的生效

  • 2010-08-04

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号