The Pennsylvania State University.;
Cost-aware designs; Design methodologies; Electronic design automation; Integrated circuits; Reliability-aware designs; Three-dimensional circuits;
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机译:三维集成电路(3DIC)的设计探索。
机译:三维集成电路(3D IC)关键技术:硅通孔(TSV)
机译:基于互连的三维集成电路设计方法