集成电路封装基板上的倒装芯片焊垫

摘要

一种集成电路封装基板上的倒装芯片焊垫，其上可焊结一焊料突点阵列，用以将一半导体晶片以倒装芯片方式同时固接及电性连接至基板。此倒装芯片焊垫结构可于焊料突点掩膜因工艺上的对位误差而产生位置偏移时，仍可保持焊料突点焊盘的预定表面积。此外，其亦可减少相邻的焊料突点之间形成电性短路的机率，以及增大相邻的焊料突点之间的间隙宽度，以提供更大的填料流动空间，利于后续的倒装芯片底部填胶工艺的进行。