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晶圆背面清洁设备以及晶圆背面清洁方法

摘要

本发明提供了一种晶圆背面清洁设备以及晶圆背面清洁方法。根据本发明的晶圆背面清洁设备包括:布置在晶圆下方的气体发射喷射器(11),所述气体发射喷射器(11)配置有朝向晶圆下表面的喷气嘴(44),用于向晶圆下表面喷射气体(33)。所述晶圆背面清洁设备还包括沿晶圆半径方向布置的移动轨道(22),其中所述气体发射喷射器(11)布置在所述移动轨道(22)上,以便在晶圆半径方向上移动。通过利用根据本发明的晶圆背面清洁设备,提供了一个向晶圆下表面喷射气体的气体发射喷射器,从而可以清除晶圆背面颗粒以降低曝光失焦。

著录项

  • 公开/公告号CN102427047B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-03-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华力微电子有限公司;

    申请/专利号CN201110298519.9

  • 发明设计人 王剑;毛智彪;戴韫青;

    申请日2011-09-28

  • 分类号H01L21/67(20060101);B08B5/02(20060101);H01L21/02(20060101);

  • 代理机构31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人陆花

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路497号

  • 入库时间 2022-08-23 09:17:43

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-03-12

    授权

    授权

  • 2012-06-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20110928

    实质审查的生效

  • 2012-04-25

    公开

    公开

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