公开/公告号CN113126455A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-16
原文格式PDF
申请/专利权人 上海华力微电子有限公司;
申请/专利号CN202110469812.0
申请日2021-04-28
分类号G03F7/20(20060101);
代理机构31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人周耀君
地址 201315 上海市浦东新区良腾路6号
入库时间 2023-06-19 11:52:33
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-09-09
授权
发明专利权授予
机译: 表皮晶圆背面的检查方法,表皮晶圆背面的检查装置,表皮生长装置的脚钉的控制方法以及表皮晶圆的制造方法
机译: 处理薄半导体晶圆的步骤包括:热处理晶圆的背面,施加金属基粘合覆盖层,使背面基板与形成导电面的晶圆等接触。
机译: 配方设计可防止在晶圆背面具有多晶硅的晶圆防止在晶圆背面镀钨(W)