法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-01-22
授权
授权
2011-04-13
实质审查的生效 IPC(主分类):C09G 1/02 申请日:20091230
实质审查的生效
2010-07-07
公开
公开
机译: 用于制造铜互连线的阻挡抛光的CMP浆料组合物,使用该组合物的抛光方法以及通过该方法制造的半导体器件
机译: 用于抛光铜阻挡层的CMP浆料组合物,使用该组合物的抛光方法以及通过该方法制造的半导体器件
机译: 使用用于有机膜抛光的CMP用浆料组合物进行CMP工艺的方法和使用该浆料组合物的半导体器件的制造方法