电子器件中的电连接结构和导体表面材料的形成方法

摘要

在电子器件中将含硅和锗的材料用作导体的表面。焊料可以非熔化地焊接，而且导线可以焊接在这些表面上。在集成电路芯片的封装中，这些材料可以用作引线框架的表面涂层。这些材料可以用移画印花工艺(decal)转印在导体的表面或者用非电的或电解的方法设置在导体的表面上。