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FLUX COMPOSITION, METHOD FOR FORMING ELECTRIC CONNECTION STRUCTURE, THE ELECTRIC CONNECTION STRUCTURE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

机译:助熔剂组成,电连接结构的形成方法,电连接结构和半导体装置

摘要

PURPOSE: a kind of flux composition, electric structure and forming method thereof and semiconductor devices are provided, and to obtain good electric connection structure, pass through reflux from flux and circuit board electrical connection without exposing convex block. ;CONSTITUTION: a kind of solder flux composition includes the equation that aldehyde alcohol (one) and polymer B have opposed configuration unit. In the formula, R1 indicates that hydrogen atom or methyl, Z represent polar hydroxyl groups, and iodine group, carboxyl, formoxyl, amino, nitro, sulfydryl, sulfo group , oxazolinyls, diimide group, amide structure or group have those groups. ;The 2013 of copyright KIPO submissions;[Reference numerals] (AA) reflow temperature (& deg; C ); (BB) time (minute)
机译:用途:提供一种助焊剂组成,电结构及其形成方法以及半导体器件,并且为了获得良好的电连接结构,使来自助焊剂的回流和电路板电连接通过而不暴露凸块。 ;组成:一种助焊剂成分包括醛醇(一个)和聚合物B具有相对的配置单元的方程式。式中,R 1表示氢原子或甲基,Z表示极性羟基,碘基,羧基,甲氧基,氨基,硝基,巯基,磺基,恶唑啉基,二酰亚胺基,酰胺结构或具有这些基团。 ; 2013年版权KIPO提交的文件; [参考数字](AA)回流温度(°C); (BB)时间(分钟)

著录项

  • 公开/公告号KR20130018491A

    专利类型

  • 公开/公告日2013-02-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 JSR CORPORATION;

    申请/专利号KR20120049624

  • 申请日2012-05-10

  • 分类号B23K35/36;C08K5/053;C08L23/02;H05K3/34;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 16:27:42

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