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助焊剂组成物、电性连接结构的形成方法、电性连接结构以及半导体装置

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摘要

本发明提供一种助焊剂组成物，电性连接结构的形成方法，电性连接结构以及半导体装置。助焊剂组成物的特征在于：含有糖醇(A)、以及具有下述式(1)所示的重复结构单元的聚合物(B)。

著录项

  • 公开/公告号CN102922173A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-02-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 JSR株式会社;

    申请/专利号CN201210214359.X

  • 发明设计人 高桥诚一郎;山口虎彦;后藤宏文;

    申请日2012-06-25

  • 分类号B23K35/36;B23K1/00;H05K3/34;H01L21/60;H01L23/488;

  • 代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司;

  • 代理人臧建明

  • 地址 日本东京港区东新桥一丁目9番2号

  • 入库时间 2024-02-19 16:40:09

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-03-18

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B23K35/36 申请公布日:20130213 申请日:20120625

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2013-09-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K35/36 申请日:20120625

    实质审查的生效

  • 2013-02-13

    公开

    公开

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