具有集成通路和间隔的MEMS器件

摘要

本发明公开了MEMS器件和制造方法。具有夹在上层和下层之间的绝缘层的底部衬底可以粘合至器件层。可以选择性地去除上层的一个或多个部分，以形成一个或多个器件空腔。导电通路可以在位于所述一个或多个器件空腔之下的位置处穿过下层形成，并与下层电绝缘。器件可以由器件层形成。每个器件覆盖在对应的器件空腔上。每个器件可以通过由器件层形成的一个或多个对应的铰链连接至器件层的剩余部分。一个或多个电触点可以形成在下层的背侧。每个触点电连接至对应的导电通路。