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没有残余物的硬掩模修整

摘要

提供一种将特征蚀刻进多晶硅层的方法。硬掩模层提供在该多晶硅层之上。光刻胶掩模形成在该硬掩模层之上。通过该光刻胶掩模蚀刻该硬掩模层以形成图案化硬掩模。通过提供包含氧气和含氟化合物的不含碳修整气体来修整该图案化硬掩模,由该修整气体形成等离子,和并且修整该硬掩模。通过该硬掩模将特征蚀刻进该多晶硅层。

著录项

  • 公开/公告号CN101461044B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-09-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 朗姆研究公司;

    申请/专利号CN200780020952.8

  • 发明设计人 汤姆·A·坎普;

    申请日2007-06-01

  • 分类号H01L21/3213(20060101);H01L21/311(20060101);

  • 代理机构31263 上海胜康律师事务所;

  • 代理人周文强;李献忠

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 09:15:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-09-04

    授权

    授权

  • 2009-08-12

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-06-17

    公开

    公开

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