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机译:光刻胶修整和介电硬掩模蚀刻的集成工艺,用于低于50 nm的栅极构图
Institute of Microelectronics, 11 Science Park Road, Singapore Science Park II, 117685, Singapore;
photoresist trimming; hard mask; sub-50 nm; dipole ring magnetron;
机译:通过混合干法和湿法硬掩模蚀刻制造的20 nm物理栅极长度NMOSFET,具有1.2 nm栅极氧化物
机译:MEMS使用氟化光致抗蚀剂和硬掩模工艺类似地微图案化热致向液晶结晶弹性体薄膜
机译:使用碳硬掩模(CHM)作为掩模的CF_4蚀刻,对23 nm直径嵌段共聚物自组装纳米点的图案转移
机译:通过气态化学氧化物去除(COR)修剪硬掩模,用于低于10 nm的栅极/鳍,栅极长度控制和嵌入式逻辑
机译:合理设计超低k介电材料的无损电容耦合等离子体蚀刻和光刻胶剥离工艺。
机译:通过无掩模化学刻蚀制备的涂有银纳米颗粒的蓝宝石图案衬底上的GaN基发光二极管的性能
机译:使用光致抗蚀剂掩模的GaAs的高压电感耦合等离子体蚀刻过程