一种基于水凝胶阳模的聚合物微流控芯片制备方法

摘要

本发明涉及一种基于水凝胶阳模的聚合物微流控芯片制备方法。包括步骤：经光刻将设计在掩膜上的微流控芯片的微流通道结构转移到光刻胶层（9）中，得光刻胶阴模（11），将琼脂水凝胶或明胶水凝胶（8）加热熔化，浇在光刻胶阴模（11）上，并将毛玻璃片（12）的毛面盖在熔化的水凝胶（8）上并压下，待水凝胶凝固后，将其连同毛玻璃片（12）一起与光刻胶阴模（11）分离，得水凝胶阳模（13），将高分子预聚物与固化剂混合得铸模溶液（14），浇在水凝胶阳模（13）上，并盖上盖板（15），使其与水凝胶阳模13的间隙充满铸模溶液（14），在室温下固化后脱模，得聚合物微流控芯片基片（16），经与盖片封装后得聚合物微流控芯片成品（18）。采用本方法可加工聚甲基丙烯酸甲酯、聚二甲基硅氧烷和环氧树脂等材质的聚合物微流控芯片。