用微电铸方法制作微流控芯片镍基阳模的研究

摘要

高聚物微流控芯片以其材料的价格较低、材料多样、适用范围广、制作简单适于大批量生产、样品试剂消耗少、可根据生化分析的需要进行各种生物化学改性等特点，很大程度上满足了生化分析的需要。因此高聚物微流控芯片的研究和发展具有非常重大的意义。镍基阳模寿命长，可用于热压法和浇注法批量生产高聚物微流控芯片。但传统的制作镍基阳模的时间较长，本文主要研究了使用微电铸方法制作金属镍阳模的技术。 第一章综述了高聚物微流控芯片加工的研究现状。 第二章研究了SU-8光胶的光刻工艺，并对光刻工艺中的参数进行了优化，制得了深度较大的SU-8微通道。 第三章研究了电铸镍阳模工艺。提出了先电解刻蚀再电解抛光，然后再电解刻蚀，最后微电铸的工艺路线。通过用大电流电解刻蚀再电铸的方法，增大微结构与基底的结合面积，同时清除镍片表面电沉降处的杂质，提高了电铸镍结构和基底镍片间结合力，用在短时间内制作了结构强度大、使用时间长的镍阳模。

目录

第一章文献综述

第二章 SU-8光刻工艺的研究

第三章 用微电铸方法制作微流控芯片镍基阳模

致谢

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