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SOI衬底、SOI器件及其形成方法

摘要

一种SOI衬底、SOI器件及其形成方法,所述SOI衬底包括:底部硅层;位于所述底部硅层上的埋入氧化层;位于所述埋入氧化层中的复合中心层;所述复合中心层的顶部表面与所述埋入氧化层的顶部表面齐平;位于所述埋入氧化层和所述复合中心层上的顶部硅层;所述顶部硅层具有有源区,所述有源区中后续形成有源漏掺杂区,所述复合中心层位于后续形成的源漏掺杂区的下方,所述复合中心层用于吸附后续形成的中性区中的电荷并导出。上述的方案,可以有效抑制浮体效应,提高所形成的SOI器件的性能。

著录项

  • 公开/公告号CN115440790A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-12-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202110618751.X

  • 发明设计人 罗浩;

    申请日2021-06-03

  • 分类号H01L29/06;H01L21/762;H01L29/78;H01L21/336;

  • 代理机构上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人高静

  • 地址 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道18号

  • 入库时间 2023-06-19 17:50:01

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-12-06

    公开

    发明专利申请公布

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