离线自动生成晶圆Mapping的方法

摘要

本发明涉及一种离线自动生成晶圆Mapping的方法，包括以下步骤：拍摄晶圆的实物照片；将实物照片粘贴到CAD的操作界面；在命令行输入WMAGO命令；在提示命令行输入芯片X方向和Y方向的尺寸，以及晶圆直径尺寸；根据粘贴的实物照片描出晶圆上下缺口直线、晶圆外圆以及晶圆内部芯片区内圆；选择实物照片与四组特征线条，保留芯片区内圆的圆形；根据芯片X方向和Y方向的尺寸数据及测量出的圆心到上下缺口直线的距离，在显示芯片区内圆的圆周范围内自动画直线，直至圆周范围内画完直线；输出Mapping的WM2后缀文件。本方法能够快速进行Mapping的准确位置的自动生成。