公开/公告号CN104715101B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-07-24
原文格式PDF
申请/专利权人 北京确安科技股份有限公司;
申请/专利号CN201410143264.2
申请日2014-04-11
分类号
代理机构北京路浩知识产权代理有限公司;
代理人苗青盛
地址 100094 北京市海淀区永丰基地丰贤中路7号孵化楼A楼2层
入库时间 2022-08-23 10:14:08
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-07-24
授权
授权
2015-07-29
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20140411
实质审查的生效
2015-06-17
公开
公开
机译: 半导体晶圆加工研磨,一种电子元件的组装方法,包括处理晶圆,直到晶圆比转子板薄,厚度比层厚为止,并在晶圆上排上凹口以保护晶圆
机译: 晶圆支持部件,一种用于制造晶圆的相同方法和晶圆抛光单元的方法,能够应用于晶圆的最终抛光工艺
机译: 晶圆测试方法和晶圆检查系统的零件,即使晶圆没有问题,也可以将晶圆检查为在线模式