适用于MSAP制程的有机去膜液

摘要

本发明涉及一种适用于MSAP制程的有机去膜液，由以下重量份的各组分组成：有机胺5‑60份，有机溶剂10‑20份，渗透剂1‑10份，有机缓蚀剂0.5‑1份，水50‑70份。本发明的优点是：有效去除不同型号的水溶性、半水溶性干膜，不咬蚀铜，对基材影响小，溶解干膜能力强，可减少夹膜存在，剥膜快速干净，对镀锡线路间的干膜要有一定的溶解能力，有效控制干膜剥下来的颗粒大小，便于过滤除去，不堵塞喷嘴，适合水平喷淋式剥膜机等。