适用于MSAP制程的差异性蚀刻药水

摘要

本发明涉及一种适用于MSAP制程的差异性蚀刻药水，包括蚀刻选择剂，用于附着在铜面与线路的拐角处，保护底铜；微蚀速率稳定剂，用于蚀刻速率的稳定；双氧水稳定剂，用于；本发明的优点是：侧蚀方面：与现有技术相比，侧蚀明显减少，设计底版的时候，可以减小补偿，提高制程能力；铜厚方面：在相同蚀刻量的时候，铜厚减少较少，减少电镀的厚度，节约成本等。