一种MEMS传感器的制作方法及其MEMS传感器

摘要

本申请实施例公开了提供一种MEMS传感器的制作方法及其MEMS传感器，包括如下步骤：在基板的表面设置MEMS芯片和ASIC芯片；在基板的表面设置具有第一声孔的第一壳体，且所述MEMS芯片和所述ASIC芯片均位于所述第一壳体的内侧；在所述第一声孔的远离所述基板的一侧贴附防水透气膜；在所述第一壳体的外侧套设具有第二声孔的第二壳体，所述第二声孔与所述第一声孔相对，所述防水透气膜的远离所述第一壳体的一侧固定于所述第二壳体。本申请实施例公开的MEMS传感器的制作方法及其MEMS传感器，设计合理，制作方法简单，不仅能保证MEMS传感器具有较好的防水性能，而且提高了MEMS传感器的抗干扰性能。