首页> 外国专利> MEMS sensor, MEMS sensor system, and method of manufacturing a MEMS sensor system

MEMS sensor, MEMS sensor system, and method of manufacturing a MEMS sensor system

机译:MEMS传感器,MEMS传感器系统以及制造MEMS传感器系统的方法

摘要

A MEMS sensor includes a sensor housing and a diaphragm disposed in the sensor housing, wherein a first subvolume of the sensor housing is adjacent to a first major side of the diaphragm and a second subvolume of the sensor housing is adjacent to a second major side of the diaphragm, the second major side of the diaphragm housing first main side is arranged opposite. The MEMS sensor includes a first opening in the sensor housing that acoustically transparently connects the first sub-volume to an external environment of the sensor housing. The MEMS sensor includes a second opening in the sensor housing that acoustically transparently connects the second sub-volume to the exterior of the sensor housing.
机译:MEMS传感器包括传感器外壳和设置在传感器外壳中的隔膜,其中传感器外壳的第一子体积邻近隔膜的第一主侧,传感器外壳的第二子体积邻近隔膜的第二主侧。在膜片的情况下,膜片壳体的第二主侧面与第一主侧面相对布置。 MEMS传感器包括在传感器壳体中的第一开口,该第一开口在声学上透明地将第一子体积连接到传感器壳体的外部环境。 MEMS传感器包括在传感器壳体中的第二开口,该第二开口在声学上透明地将第二子体积连接到传感器壳体的外部。

著录项

  • 公开/公告号DE102018207605A1

    专利类型

  • 公开/公告日2019-11-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 INFINEON TECHNOLOGIES AG;

    申请/专利号DE201810207605

  • 发明设计人 DAVID TUMPOLD;DOMINIC MAIER;

    申请日2018-05-16

  • 分类号B81B3;B81B7/02;B81C1;H04R19/04;H04R1/02;G01L9;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 11:01:47

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号