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MEMS传感器、MEMS传感器系统及其制造方法

摘要

本公开涉及MEMS传感器,包括传感器壳体和布置在传感器壳体中的膜,其中传感器壳体的第一子容积与膜的第一主侧面相邻,并且传感器壳体的第二子容积与膜的第二主侧面相邻,其中第二主侧面与第一主侧面相对地布置。该MEMS传感器包括传感器壳体中的第一开口,该第一开口将第一子容积与传感器壳体的外部环境透声地连接。该MEMS传感器包括传感器壳体中的第二开口,该第二开口将第二子容积与传感器壳体的外部环境透声地连接。

著录项

  • 公开/公告号CN110498385A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-11-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 英飞凌科技股份有限公司;

    申请/专利号CN201910395404.8

  • 发明设计人 D·图姆波德;D·迈尔;

    申请日2019-05-13

  • 分类号B81B7/00(20060101);B81B7/02(20060101);B81C1/00(20060101);G01L9/00(20060101);

  • 代理机构11256 北京市金杜律师事务所;

  • 代理人郑立柱;张鹏

  • 地址 德国诺伊比贝尔格

  • 入库时间 2024-02-19 14:58:18

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-11-26

    公开

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