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NORD flash器件测试区域接通结构及方法

摘要

本申请公开了NORD flash器件测试区域接通方法,包括:在器件单元上形成字线,字线的两侧依次沉积耦合氧化层、浮栅多晶硅层、介质层以及控制栅多晶硅层;利用第一光刻胶层定义有源区,有源区位于所述器件单元的边缘;利用第二光刻胶层定义浮栅测试区,刻蚀浮栅测试区的控制栅多晶硅层以及介质层直至露出浮栅多晶硅层;将有源区、浮栅测试区的浮栅以及靠近浮栅测试区的控制栅进行接触孔工艺。在NORD flash器件测试区域接通方法中,通过增加第二光刻胶层定义的浮栅测试区的选择性光罩,针对间隔一定数量批次的产品进行监测,对于量产阶段工艺过程监控及产品质量提升具有重要意义。

著录项

  • 公开/公告号CN114121980A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华虹半导体(无锡)有限公司;

    申请/专利号CN202111344937.7

  • 发明设计人 王进峰;张超然;熊伟;陈华伦;

    申请日2021-11-15

  • 分类号H01L27/11524(20170101);H01L27/11548(20170101);H01L23/544(20060101);H01L23/48(20060101);H01L21/768(20060101);

  • 代理机构31211 上海浦一知识产权代理有限公司;

  • 代理人刘昌荣

  • 地址 214028 江苏省无锡市新吴区新洲路30号

  • 入库时间 2023-06-19 14:19:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-01

    公开

    发明专利申请公布

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