公开/公告号CN114121980A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-01
原文格式PDF
申请/专利权人 华虹半导体(无锡)有限公司;
申请/专利号CN202111344937.7
申请日2021-11-15
分类号H01L27/11524(20170101);H01L27/11548(20170101);H01L23/544(20060101);H01L23/48(20060101);H01L21/768(20060101);
代理机构31211 上海浦一知识产权代理有限公司;
代理人刘昌荣
地址 214028 江苏省无锡市新吴区新洲路30号
入库时间 2023-06-19 14:19:02
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-01
公开
发明专利申请公布
机译: 粉末和颗粒产品的移动式配料,混合和包装工厂具有第一入口结构,第一接收区域和繁重的手动操作区域,第二装载区域,第三混合区域,第四测试区域和第五测试区域。金属离子以及移动工厂的控制方法。
机译: 用于集成电路的多层布线的测试结构区域以及这种测试结构区域的生产方法
机译: 缺陷例如浊度,用于半导体器件制造的测试装置,具有光电探测器,用于检测从测试目标表面散射的光,该表面形成在非结构化区域中