公开/公告号CN113972162A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-25
原文格式PDF
申请/专利权人 应用材料公司;
申请/专利号CN202111232228.X
发明设计人 Z·J·叶;J·D·平森二世;塙广二;周建华;林兴;段仁官;K·D·李;金柏涵;S·P·贝海拉;S·哈;G·巴拉苏布拉马尼恩;J·C·罗查-阿尔瓦雷斯;P·K·库尔施拉希萨;J·K·福斯特;M·斯利尼瓦萨恩;U·P·哈勒;H·K·博尼坎帝;
申请日2015-08-12
分类号H01L21/683(20060101);H01J37/32(20060101);
代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;
代理人付尉琳;侯颖媖
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2023-06-19 14:00:21
机译: 等离子体增强化学气相沉积系统中高温下具有压应力或拉伸应力的晶片加工方法和装置
机译: 等离子体增强化学气相沉积系统中高温下具有压应力或拉伸应力的晶片加工方法和装置
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