公开/公告号CN113913926A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-11
原文格式PDF
申请/专利权人 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司;
申请/专利号CN202111232245.3
申请日2021-10-22
分类号C30B25/02(20060101);C30B25/10(20060101);C30B25/08(20060101);
代理机构61253 西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人归莹;沈寒酉
地址 710065 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室
入库时间 2023-06-19 13:52:41
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-08-04
著录事项变更 IPC(主分类):C30B25/02 专利申请号:2021112322453 变更事项:申请人 变更前:西安奕斯伟材料科技有限公司 变更后:西安奕斯伟材料科技股份有限公司 变更事项:地址 变更前:710065 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室 变更后:710065 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室 变更事项:申请人 变更前:西安奕斯伟硅片技术有限公司 变更后:西安奕斯伟硅片技术有限公司
著录事项变更
机译: 使用中央洁净室腔室生产受保护的外延涂覆的半导体晶圆,以整合外延层和保护层形成操作
机译: 外延生长的装置和储存外延的腔室
机译: 外延晶圆生长设备和外延生长设备的后座支持轴