芯片检测方法、芯片检测结构以及芯片承载结构

摘要

本发明公开一种芯片检测方法、芯片检测结构以及芯片承载结构。芯片检测方法包括：提供一芯片检测结构、一芯片承载结构以及多个熔接材料组，芯片检测结构包括多个微加热器组，芯片承载结构用于承载多个芯片，多个熔接材料组设置于芯片承载结构与芯片检测结构之间；将芯片承载结构与芯片检测结构彼此靠近，以使得每一熔接材料组同时接触芯片承载结构与芯片检测结构，每一熔接材料组包括低温熔接材料组以及高温熔接材料组；多个低温熔接材料组分别通过多个微加热器组的加热后再固化；以及，对多个芯片进行检测，以使得多个芯片被区分成多个良好的芯片以及多个不良的芯片。借此，芯片能够预先通过芯片检测结构的检测而筛选出良好的芯片。