芯片承载结构及芯片承载设备

摘要

本发明公开了一种芯片承载结构及芯片承载设备。芯片承载结构包括：非电路基板、多个微加热器以及粘着层。多个微加热器设置在所述非电路基板上。粘着层设置在所述多个微加热器上，多个芯片设置在所述粘着层上。借此，本发明通过一种芯片承载结构及芯片承载设备，来提升工艺的焊接良率。