公开/公告号CN113903656A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-07
原文格式PDF
申请/专利权人 浙江同芯祺科技有限公司;
申请/专利号CN202111162163.6
申请日2021-09-30
分类号H01L21/02(20060101);H01L21/683(20060101);
代理机构11357 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人李晓峰
地址 312000 浙江省绍兴市越城区皋埠街道银桥路326号1幢4楼415室
入库时间 2023-06-19 13:33:57
机译: 碳化硅晶圆的碳化硅锭,制备方法和碳化硅晶圆的制备方法
机译: 碳化硅晶圆碳化硅晶片的制造方法和制造晶片的系统
机译: 碳化硅晶圆缺陷的测量方法,参考样品及制造碳化硅外延晶圆的方法