道康宁公司首次推出电力电子行业碳化硅晶圆分级结构

摘要

全球有机硅及宽带隙半导体技术领先企业道康宁公司近期推出全新碳化硅（SiC）晶体分级结构，为碳化硅晶体创立了行业新标准。