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一种基于PZT-5型陶瓷晶片堆叠烧结方法

摘要

本发明涉及一种基于PZT‑5型陶瓷晶片堆叠烧结方法,包括如下步骤:配料;混料;预烧;粉料细化;增塑;成型与排塑;制备烧结垫料,同时陶瓷生坯的颗粒与二氧化锆粉体混合研磨;陶瓷烧结;上电极和极化处理;压电性能测量。本发明申请在PZT‑5型压电陶瓷工艺的基础上,引入二氧化锆粉体。通过行星式球磨机与PZT‑5型压电陶瓷熟料粉球磨混合,制备成一种新型烧结垫料,铺洒于生坯晶片表面有助于降低晶片中PbO的挥发,提高陶瓷的电性能,改善晶片粘连的现象。

著录项

  • 公开/公告号CN113880574A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 海鹰企业集团有限责任公司;

    申请/专利号CN202111247489.9

  • 发明设计人 余健;唐燕民;李文好;张铮烨;

    申请日2021-10-26

  • 分类号C04B35/491(20060101);C04B35/622(20060101);C04B35/64(20060101);C04B41/88(20060101);

  • 代理机构32340 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人杨立秋

  • 地址 214000 江苏省无锡市新吴区运河西路3000号

  • 入库时间 2023-06-19 13:33:57

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