一种改善图像传感器晶圆后段制程性能的方法

摘要

本发明提供一种改善图像传感器晶圆后段制程性能的方法，在对所述图像传感器晶圆切割时，所述图像传感器晶圆的感光面覆有保护膜，并采用激光隐切方式从图像传感器晶圆的背面切割所述图像传感器晶圆得到图像传感器芯片，以改善图像传感器晶圆后段制程的性能。本发明通过对图像传感器晶圆进行切割时，在图像传感器晶圆的感光面覆盖感光膜的方法，确保在晶圆磨切过程中充分保护晶圆感光面，提升磨切效率和良率，从而改善图像传感器晶圆后段制程性能。