一种GBU封装的引线框架结构及GBU封装结构

摘要

本发明涉及半导体制造技术领域，具体公开了一种GBU封装的引线框架结构，其中，包括：第一框架本体、第二框架本体、第三框架本体和第四框架本体，第二框架本体与第一框架本体之间以及第三框架本体与第一框架本体之间均平行且间隔设置，且第二框架本体上至少与第一框架本体相邻的拐角以及第三框架本体上至少与第一框架本体相邻的拐角均呈直角，第四框架本体与第三框架本体之间平行且间隔设置，且第四框架本体上至少与第三框架本体相邻的拐角呈直角。本发明还公开了一种GBU封装结构。本发明提供的GBU封装的引线框架结构解决了现有技术中由于基岛面积而导致硅晶片尺寸受限的问题。