公开/公告号CN113675166A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-19
原文格式PDF
申请/专利权人 江苏芯德半导体科技有限公司;
申请/专利号CN202111103034.X
申请日2021-09-18
分类号H01L23/488(20060101);H01L21/56(20060101);H01L23/31(20060101);
代理机构32335 南京华恒专利代理事务所(普通合伙);
代理人裴素艳
地址 210000 江苏省南京市浦口区浦口经济开发区双峰路69号A-11
入库时间 2023-06-19 13:18:31
机译: 扇出型晶片级光栅封装和制造扇出型晶片级光栅封装的方法
机译: FOWLP PoP扇出晶片级封装型半导体封装和具有该封装的封装上封装型半导体封装
机译: 包括扇出存储器封装的堆叠封装型半导体器件