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公开/公告号CN113628954A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-09
原文格式PDF
申请/专利权人 中国电子科技集团公司第十三研究所;
申请/专利号CN202110674045.7
发明设计人 郭艳敏;尹甲运;李佳;王波;张志荣;芦伟立;高楠;房玉龙;冯志红;
申请日2021-06-17
分类号H01L21/02(20060101);H01L29/06(20060101);
代理机构13120 石家庄国为知识产权事务所;
代理人柳萌
地址 050051 河北省石家庄市合作路113号
入库时间 2023-06-19 13:12:12
机译: 外延生长衬底,GaN基半导体层的制造方法,GaN基半导体层,发光器件的GaN基半导体制造方法和GaN基半导体发光元件
机译: GaN晶体,GaN晶体衬底,GaN晶体衬底和具有外延层的半导体器件的表面处理方法,以及GaN晶体衬底和具有外延层的半导体器件的制造方法
机译: GAN晶体衬底,GAN晶体衬底制造方法,具有半导体表皮层的GAN晶体衬底,半导体器件和半导体器件制造方法
机译:SiC和GaN衬底上的(Al,In)GaN半导体激光二极管的衬底模式
机译:在块状GaN衬底上制造的GaN基发光体。新型低位错密度器件
机译:在半绝缘4H-SiC衬底上制造SiC和GaN微波器件的研究进展
机译:微金属应用中通过金属有机气相外延生长在6H-SiC(0001)衬底上的GaN和AlGaN的生长,掺杂和表征。
机译:Algan / GaN在没有GaN缓冲层的SIC器件上:电气和噪声特性
机译:SiC(0001)基衬底上无意识掺杂的MBE生长的GaN中Si和O施主杂质的研究
机译:宽间隙半导体,siC和GaN的低频噪声特性研究,以及siC基功率器件,二极管和晶闸管的主要特性