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纹路和平面密封袋皆可真空的真空包装装置结构

摘要

本发明公开了一种纹路和平面密封袋皆可真空的真空包装装置结构,其包括一座体,所述座体的下端设有一底座,所述底座一侧转动连接有一上盖,所述底座相对的另一侧其上表面具有一隔离部,且所述隔离部的内侧具有热熔部,所述底座两端的上表面各设有电磁部,所述上盖远离底座的一侧其下表面设有一密合件,所述密合件与所述隔离部对应设置,且所述密合件内侧设有阻隔件,所述阻隔件与所述热熔部对应设置。该纹路和平面密封袋皆可真空的真空包装装置结构使得盖体与底座可处于完全紧密的状态,并通过热熔部加热密封不同规格和款式的包装袋,使得家中随意使用过的任何密封袋体,都能再次使用真空封口,保护环境。

著录项

  • 公开/公告号CN113602571A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 詹家绮;

    申请/专利号CN202110328389.2

  • 发明设计人 詹家绮;

    申请日2021-03-26

  • 分类号B65B31/06(20060101);B65B51/14(20060101);

  • 代理机构33397 杭州麦知专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人李兵

  • 地址 中国台湾台北市中正区汉口街一段73号

  • 入库时间 2023-06-19 13:10:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-08-30

    发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B65B31/06 专利申请号:2021103283892 申请公布日:20211105

    发明专利申请公布后的撤回

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